栅极结构间空气间隙的形成方法及NAND器件的制造方法
公开
摘要
本发明提供了一种栅极结构间空气间隙的形成方法,包括:提供一衬底,在衬底上形成有NAND器件的多个栅极结构,相邻两个栅极结构之间填充有氮化硅层,栅极结构部分凸出于氮化硅层;至少执行两次去除工艺,以去除氮化硅层,其中,每次去除工艺包括,形成保护介质层覆盖栅极结构的外壁,湿法蚀刻部分氮化硅层;于相邻两个栅极结构之间形成空气间隙。本发明中,通过每次去除工艺中先形成保护介质层覆盖栅极结构以及再湿法蚀刻去除部分氮化硅层,利用保护介质层保护栅极结构在湿法蚀刻中不被腐蚀且采用至少两次去除氮化硅层,从而使得栅极结构在湿法蚀刻后保持较佳的形貌,从而有利于后续栅极结构之间的空气间隙的形成。
基本信息
专利标题 :
栅极结构间空气间隙的形成方法及NAND器件的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114300459A
申请号 :
CN202111626366.6
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姚邵康王奇伟陈昊瑜
申请人 :
上海华力微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周耀君
优先权 :
CN202111626366.6
主分类号 :
H01L27/11524
IPC分类号 :
H01L27/11524
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
H01L27/11524
具有单元选择晶体管的,例如,NAND
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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