具有装载/卸载组的处理装置和外延反应器
公开
摘要
用于外延反应器(1000)的处理装置(900)包括：用于处理基片的反应室(100)；邻近反应室(100)的用于传送被放置在基片支撑设备上的基片的传送室(200)；至少部分地邻近传送室(200)的被布置成容纳具有一个或更多个基片的基片支撑设备的装载/卸载组(300)；至少部分地容纳装载/卸载组(300)的存储室(400)，该存储室具有用于已处理的和/或未处理的基片的第一存储区(410)和用于没有任何基片的基片支撑设备的第二存储区(420)；用于在所述存储室(400)和所述装载/卸载组(300)之间传送已处理的基片、未处理的基片和不具有任何基片的基片支撑设备的至少一个外部机器人(500)；用于在所述装载/卸载组(300)和所述反应室(100)之间经由所述传送室(200)传送具有一个或更多个基片的基片支撑设备的至少一个内部机器人(600)；所述装载/卸载组包括彼此关联的装载‑锁定室(300A)和准备站(300B)。
基本信息
专利标题 ：
具有装载/卸载组的处理装置和外延反应器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450781A
申请号 ：
CN202080068626.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西尔维奥·佩雷蒂弗朗西斯科·科里亚
申请人 ：
洛佩诗公司
申请人地址 ：
意大利米兰巴兰扎泰
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张瑞
优先权 ：
CN202080068626.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 C30B23/02 C30B25/02 C30B29/36 C30B35/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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