一种高导热抗压的氮化硅基板及其生产工艺
授权
摘要
本发明公开了一种高导热抗压的氮化硅基板及其生产工艺，该碳化硅基板包括如下重量份原料：75‑85份α相氮化硅、8‑12份β相氮化硅、3‑8份陶瓷纤维、3‑8份纳米氮化硅、30‑50份增强颗粒、50‑60份环氧树脂862和25‑30份固化剂5010B；本发明在制备碳化硅基板的同时制备了一种增强颗粒，该增强颗粒主链含有大量的苯并噁嗪结构能够增强氮化硅基板的机械性能，同时聚苯醚腈主链和聚苯腈侧链配合，使得氮化硅基板的机械性能进一步的提升，同时增强颗粒含有超大的纵横比及片状结构使得在氮化硅基板基材中能够形成导热通路，进而提升了氮化硅基板的导热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热抗压的氮化硅基板及其生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113388232A
申请号 ：
CN202110871493.6
公开（公告）日 ：
2021-09-14
申请日 ：
2021-07-30
授权号 ：
CN113388232B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
刘宗才许建文裴晨艺许轶雯
申请人 ：
上瓷宗材（上海）精密陶瓷有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区肖塘路255弄10号1层
代理机构 ：
合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利利
优先权 ：
CN202110871493.6
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L61/34 C08K3/34 C08K9/06 C08K9/04 C08K3/38 C08K7/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-10-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20210730
申请日 : 20210730
2021-09-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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