标准晶片对应托盘的制造方法
公开
摘要
本发明提供标准晶片对应托盘的制造方法，能够适当处理比处理装置所对应的标准晶片小的晶片。该方法包含：准备工序，准备形状与标准晶片相同的板状物；保持工序，将板状物保持于能够旋转且能够直线移动的卡盘工作台上；环状凹部加工工序，将旋转的切削刀具定位于板状物的上表面并切入规定深度，使卡盘工作台旋转而形成环状槽，将切削刀具在卡盘工作台的径向上进行分度进给，形成具有与要收纳的晶片(4)的直径对应的直径的环状凹部；和直线槽加工工序，将切削刀具定位于板状物的未加工区域并按照与环状凹部相同的深度切入，使卡盘工作台直线移动而形成直线槽，将切削刀具进行分度进给而形成直线槽，将未加工区域形成为与环状凹部相同的深度。
基本信息
专利标题 ：
标准晶片对应托盘的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446875A
申请号 ：
CN202111233177.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大前卷子
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111233177.2
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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