存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法
实质审查的生效
摘要

本申请案涉及存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法。一种存储器阵列包括横向间隔开的存储器块,所述横向间隔开的存储器块分别包括竖直堆叠,所述竖直堆叠包括交替的绝缘层面和导电层面。存储器单元的沟道材料串延伸穿过所述绝缘层面和所述导电层面。居间材料横向处于横向紧邻的所述存储器块之间并且纵向沿着横向紧邻的所述存储器块。所述导电层面的最下部中的所述居间材料包括居间部材料。桥接部在所述横向紧邻的存储器块之间横向延伸。所述桥接部包括与所述居间部材料具有不同组成的桥接材料。所述桥接部沿着所述横向紧邻的存储器块通过所述居间部材料纵向间隔开并且横向延伸到所述横向紧邻的存储器块中。公开其它包含方法的实施例。

基本信息
专利标题 :
存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446977A
申请号 :
CN202111281739.0
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·D·霍普金斯J·D·格林利N·M·洛梅利A·N·斯卡伯勒
申请人 :
美光科技公司
申请人地址 :
美国爱达荷州
代理机构 :
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 :
彭晓文
优先权 :
CN202111281739.0
主分类号 :
H01L27/11524
IPC分类号 :
H01L27/11524  H01L27/11548  H01L27/11556  H01L27/1157  H01L27/11575  H01L27/11582  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
H01L27/11524
具有单元选择晶体管的,例如,NAND
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11524
申请日 : 20211101
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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