用于间隔封装体的载体的线性间隔件
公开
摘要
一种用于安装在安装基座(102)上的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括载体(106)、安装在所述载体(106)上的电子元件(108)、与所述电子元件(108)电耦合并待与所述安装基座(102)电耦合的引线(110)、以及用于限定相对于所述载体(106)的间距的线性间隔件(112)。
基本信息
专利标题 ：
用于间隔封装体的载体的线性间隔件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464580A
申请号 ：
CN202111323132.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·菲尔古特方炽胜李德森R·奥特伦巴D·佩多内B·施默尔泽
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周家新
优先权 ：
CN202111323132.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L21/48 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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