半导体封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：基板；第一芯片和第二芯片，位于基板上并与基板电连接；桥接线路层，位于基板内，第一芯片和第二芯片通过桥接线路层通信，桥接线路层通过引线与基板电连接。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284241A
申请号 ：
CN202111335046.5
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕文隆
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202111335046.5
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20211111
申请日 : 20211111
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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