具有控制引脚的电子器件的制造方法及其缺陷检测方法

实质审查的生效

摘要

一种具有控制引脚的电子器件的制造方法及其缺陷检测方法，在电子器件制造的生产线程中，封装时先进行控制引脚的缺陷检测，当检测完成后再对芯片进行封装，这样可以进一步的保障电子器件的良率。在检测时利用PN结与金属连接之后呈现出的正温度系数特性的原理进行检测，过程中可以利用温度补偿的方式提高导通阻抗的明显度，再通过测得导通阻抗的方式来判断控制引脚中是否存在缺陷，以对每一件芯片都能高效率的达到检测目的。

基本信息

专利标题：

具有控制引脚的电子器件的制造方法及其缺陷检测方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114267604A

申请号：

CN202111582269.1

公开（公告）日：

2022-04-01

申请日：

2021-12-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李晓锋蓝浩涛

申请人：

浙江里阳半导体有限公司

申请人地址：

浙江省台州市玉环市芦浦镇漩门工业区

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司

代理人：

郭燕

优先权：

CN202111582269.1

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/66

在制造或处理过程中的测试或测量

法律状态

2022-04-19 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20211222

2022-04-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载