高分子薄膜大深宽比激光加工方法
公开
摘要
本发明提供一种高分子薄膜大深宽比激光加工方法，包括：S1根据所采用的激光加工系统和待加工的高分子薄膜自身的性质，选择能够通过溶胀进入所述高分子薄膜的有机溶剂和/或掺杂剂；S2将所述高分子薄膜浸泡在纯有机溶剂或含有掺杂剂的有机溶剂中并达到溶胀平衡；S3采用激光加工系统加工达到溶胀平衡的高分子薄膜；S4加工完成后，清洗所述高分子薄膜，去除所述高分子薄膜表面沉积的加工碎屑和内部渗透的有机溶剂和/或掺杂剂，然后晾干。采用简单、有效、低成本的掺杂工艺与激光加工工艺，提高激光加工的效率、能力和质量。
基本信息
专利标题 ：
高分子薄膜大深宽比激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114290698A
申请号 ：
CN202111597729.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
荣佑民黄禹张国军徐军
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 ：
北京集智东方知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴倩
优先权 ：
CN202111597729.8
主分类号 ：
B29C67/00
IPC分类号 ：
B29C67/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C67/00
不包含在B29C39/00至B29C65/00，B29C70/00或B29C73/00组中的成型技术
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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