一种PCB板制作沉铜置换装置
公开
摘要
本发明涉及一种置换装置，尤其涉及一种PCB板制作沉铜置换装置。本发明提供一种操作简单、快速沉铜，且能够使得PCB板薄铜附着较均匀的PCB板制作沉铜置换装置。本发明提供了这样一种PCB板制作沉铜置换装置，包括：底座，底座顶部放置有回收桶；支撑板，所述底座顶部设置有所述支撑板；外壳，所述支撑板顶部设置有所述外壳；防护板，所述外壳两侧的内壁上均设置有所述防护板；反应框，所述支撑板顶部中间位置设置有所述反应框。传输带转动对固定座进行传输，进而实现了对PCB板与置换药水接触进行反应，随后通过凸轮与弧形块配合，使得气缸内的气体从气嘴排进反应框内，使得置换药水流动性强，加快PCB板与置换药水的反应速度。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板制作沉铜置换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114293182A
申请号 ：
CN202111606431.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈洁儿
申请人 ：
陈洁儿
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区宝梓北路93号1栋321室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111606431.9
主分类号 ：
C23C18/38
IPC分类号 ：
C23C18/38 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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