本发明公开了一种适用于双面开腔盒体多基板一体化钎焊的方法及工装，包括以下步骤：将基板和双面开腔盒体固定于工装，并在基板与双面开腔盒体之间需要焊接位置设置焊料；将工装置于温控装置内，通过工装的底座与侧壁将温控装置产生的热量热传导至双面开腔盒体，将双面开腔盒体加热至焊接温度，使基板与双面开腔盒体之间的焊料熔融；对温控装置进行抽真空；降温，完成基板与双面开腔盒体的一体化钎焊。该双面开腔盒体多基板一体化钎焊的方法减少了焊接工序，提高了焊接效率，同时解决了后道钎焊对前道已经焊接的基板带来过度老化风险的问题。