一种防挡水单晶硅切割工装
授权
摘要
本实用新型提供一种防挡水单晶硅切割工装，涉及单晶硅制造技术领域。该防挡水单晶硅切割工装包括切割工装本体（1），切割工装本体（1）安装固定在导轨（6）上，切割工装本体（1）包括载物台（102），载物台（102）上方安装固定有多个长度不等的导轨挂板（101），每个导轨挂板（101）上均开设有多个导轨安装孔（105），载物台（102）下方安装固定有工作台（104），工作台（104）的两侧均开设有过水槽（103），载物台（102）和工作台（104）之间开设有多个扁槽。本实用新型结构简单、便于加工、制造成本低，能应用在多种单晶硅线切割机上，能防止切削液供给受阻。
基本信息
专利标题 ：
一种防挡水单晶硅切割工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120692497.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-06
授权号 ：
CN216544046U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
代刚张超傅昭林
申请人 ：
成都青洋电子材料有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市崇州经济开发区同心路
代理机构 ：
成都金英专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭肖凌
优先权 ：
CN202120692497.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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