一种P型半导体材料专用测试探头
授权
摘要
一种P型半导体材料专用测试探头，其特征是由金属探球(c)、外镀层(a)、内镀层(b)、探头手柄金属杆(f)、手柄联结螺丝(d)、探头手柄塑料壳(e)、联接线(g)所构成；结构关系是：金属探球(c)表面先镀内镀层(b)；然后再在内镀层(b)外，加镀外镀层(a)；金属探球(c)上有内螺孔，通过内螺孔和手柄联接螺丝(d)联接探头手柄金属杆(f)；探头手柄金属杆(f)外包覆探头手柄塑料壳(e)；连接线(g)一头紧固于探头手柄金属杆(f)，另头联接插头。
基本信息
专利标题 ：
一种P型半导体材料专用测试探头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121534119.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-05
授权号 ：
CN216747959U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
郑五星郑惠中
申请人 ：
焦作市常通电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市温县岳村街道后岗村后街
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121534119.9
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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