本实用新型公开了一种半导体材料电信号测试装置，包括放置室，放置室的上侧壁面卡接有盖体，盖体的外侧壁面螺接有安装结构，安装结构与盖体之间安装有光学玻璃，安装结构的上侧壁面转动连接有调整结构，微动台远离调整结构一侧螺接有观测机构，安装结构包括安装盒，安装盒的内侧壁面滑动连接有稳定块，稳定块与安装盒之间固定连接有第二弹簧，安装盒的外侧壁面开设有滑槽，滑槽的内侧壁面开设有卡槽，调整结构的下侧壁面固定连接有卡块，调整结构通过卡块卡接于卡槽的内侧壁面，通过安装盒使得盖体与其上方的各个部件进行连接，在进行换装光学玻璃时，可无需转动其上整体结构，向上方拔动并转动安装盒即可，不必触碰装置上其他易产生变化的部件，便于操作更换。