一种半导体材料电信号测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体材料电信号测试装置，包括保护构件，所述保护构件的内部底端安装有垫板，所述保护构件的顶端安装有把手，所述保护构件的内部安装有测试装置，所述保护构件的左侧安装有扣合装置。该半导体材料电信号测试装置，通过外壳、卡块、插板、垫板和把手的配合使用，达到了可以对本体进行保护移动工作，通过本体、插板和槽板的配合使用，达到了可以进行测试工作，同时方便从外壳的内部插入拔出，通过支块、转块、螺纹块、撑杆、滑槽和盖板的配合使用，达到了可以进行密封工作，防止本体从外壳的内部滑出，达到了可以对本体进行保护工作，同时可以增加本体的使用寿命，方便携带。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体材料电信号测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022293810.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN214097695U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
哈尔滨威能测控有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市高新技术产业开发区高科技创业中心南岗26号楼红旗大街180号804室
代理机构 ：
北京高航知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔浩刚
优先权 ：
CN202022293810.4
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
