本实用新型公开了一种计算机芯片散热机构，属于计算机技术领域，包括计算机外壳，计算机外壳内部设置有水循环制冷机构、排气制冷机构和换水冷液结构，水循环制冷机构包括：水冷液盛放腔、水冷管、制冷腔、散热片、芯片、电机、齿轮泵、排水齿轮，计算机外壳内部固定安装有芯片，计算机外壳内部中空设置有水冷液盛放腔，水冷液盛放腔通过水冷管连接有制冷腔与齿轮泵。本实用新型中，芯片发热后热量会被水冷管内部的水冷液所吸收，通过齿轮泵将水冷液盛放腔利用水冷管循环至制冷腔中，制冷腔中的散热片会为温度上升的水冷液制冷。