一种计算机芯片的多重散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种计算机芯片的多重散热结构，包括芯片，散热连接块，出热口，散热杆，散热环，第一散热板，第一散热机构，第二散热板，第二散热机构和散热圈，所述芯片的外侧面上安装有散热连接块，且散热连接块的中部设置有出热口，该散热连接块外围通过散热圈设置固定有散热杆；所述散热圈的一侧设置有第一散热板，且第一散热板的一侧通过第一散热机构设置有第二散热板，该第二散热板的一侧设置有第二散热机构；所述第二散热机构包括波浪柱，冷却液，且波浪柱的内部设置有冷却液。本实用新型第一散热机构，第二散热机构，散热连接块和散热杆的设置，散热效果好，且在散热时散热效率高，便于进行多重散热工作，便于市场推广和应用。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机芯片的多重散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021599706.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212587486U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
王磊张宇
申请人 ：
贵州健康职业学院
申请人地址 ：
贵州省铜仁市碧江区川硐镇教育园区
代理机构 ：
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴从吾
优先权 ：
CN202021599706.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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