一种计算机芯片的多重散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种计算机芯片的多重散热结构，一种计算机芯片的多重散热结构，包括散热贴片，所述散热贴片的顶部设置有连接凸台，并且连接凸台的顶部开设有连接孔，所述散热贴片的正上方设置有底框架，并且底框架的顶部通过螺钉固定连接有顶框架，所述底框架与顶框架的内部均开设有通孔，并且两个通孔之间设置有热管，热管的蒸发段穿设于连接孔内。本实用新型通过散热贴片紧贴芯片表面进行导热，相较于传统单贴片散热方式，热管加速散热贴片的散热效果和热传效率，相较于风冷散热和水冷散热方式，无需额外动力驱动，散热过程无噪音，构件简单且构件之间拆装便利，生产制造难度低，维护操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机芯片的多重散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021578991.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212434606U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
张慧娟王冬梅
申请人 ：
驻马店职业技术学院
申请人地址 ：
河南省驻马店市驿城区置地大道西段驻马店职业技术学院
代理机构 ：
北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱亚琦
优先权 ：
CN202021578991.9
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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