一种计算机芯片用的多重散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座，所述安装座的表面左右两侧开设有相同的通孔，所述安装座的表面左右两侧开设有滑槽，所述导热棒的底部设置有导热套，所述导热套的底部设置有散热板，所述散热板的内部设置有吸热管，所述散热板的左右两侧设置有导热板，安装座上的通孔，散热口和散热风扇，可以达到一层散热的效果，散热板中的吸热管能够帮助散热板分担一部分的热量，再利用散热翅片进行散热，达到二层散热的效果，导热板也能为散热板分担一部分的热量，并用散热鳍片进行散热，起到三层散热的效果，从而使散热的速度增加，芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面，并且利用导热棒和导热套，能够更好的将热量传递。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机芯片用的多重散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022162874.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212934601U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
孙彬
申请人 ：
孙彬
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区昌吉回族自治州高新技术开发区兴业大道8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022162874.0
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/427
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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