一种计算机芯片的多重散热结构

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摘要

本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构以及辅助散热结构，计算机芯片主体固定安装于主板的上端表面，主板的内部在主体的四周侧面分别开设有多个安装槽，且安装槽通过开口贯穿主板延伸至主板的上端表面，所述第一散热结构固定安装于主体四周侧面靠近其下端位置，且所述第一散热结构的底部位于安装槽的内部，所述第二散热结构固定安装于主体的四周侧面靠近其上端位置，所述第三散热结构固定安装于主板的上端表面一侧。本实用新型大大提高了的计算机芯片自身的散热效果，从而避免了计算机长时间工作时出现卡顿的情况，且延长了计算机芯片的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种计算机芯片的多重散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922236775.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN210575921U

授权日：

2020-05-19

发明人：

师夏阳李玉华张志锋郑倩刘静静方晓

申请人：

郑州轻工业大学;郑州创梦计算机科技有限公司

申请人地址：

河南省郑州市金水区东风路5号

代理机构：

洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

炊万庭

优先权：

CN201922236775.X

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 H01L23/367 H01L23/473 H01L23/467