一种计算机芯片的多重散热结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构,涉及计算机扇热装置技术领域,包括第一箱,所述第一箱体的内部右侧设有蒸发器,所述蒸发器的左端通过导管连接有压缩机,所述压缩机的左端通过导管连接有散热器,所述散热器的后端出液口设有节流管的一端,所述节流管的另一端连接于蒸发器,所述第一箱体的上表面前后设有固定装置,所述第一箱体的上表面右侧设有第二箱体,所述第二箱体的内部设有两个吹风装置,所述第一箱体的右端设有控制开关,所述控制开关的上端连接有电源线,所述电机和压缩机均与控制开关电连接,所述控制开关与电源线之间电连接,本实用新型设计新颖,散热效率高,而且操作简单。

基本信息
专利标题 :
一种计算机芯片的多重散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022049084.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-17
授权号 :
CN213122874U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
魏立荣
申请人 :
陇南师范高等专科学校
申请人地址 :
甘肃省成县河东区陇南路34号
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202022049084.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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