本实用新型公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体和芯片，所述芯片的两端设于壳体内壁的安装座上，所述芯片的一侧设有铜板层，所述铜板层的外侧设有铝板层，所述铝板层的外侧均匀平行设有铝板条，所述铝板层上横向设有若干个铝板孔，所述芯片的另一侧设有冷凝管，所述冷凝管的下方设有管体座，所述管体座固定在壳体的底端，所述壳体上固定连接有微型风扇，通过在芯片的两侧分别设置铜板层和冷凝管，利用铜板层吸热、铝板层散热的原理，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，结合铝板条和铝板孔将吸附的热气分散导出，充分散去芯片内的热流，解决了散热方式比较单一，导致散热性能不强，容易将重要元件烧坏的问题。