本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括基座和安装在基座上的安装底座，所述安装底座内安装有芯片，所述基座的上方横直设置有顶板，所述顶板的左右两端对称固定安插有两个锚杆，且两个所述锚杆的下端均贯穿基座设置，两个所述锚杆的末端均螺纹套接有螺母，所述顶板的底部安装有与芯片相匹配的多重散热部件，所述多重散热部件由风冷散热组件和液冷散热组件共同构成，所述风冷散热组件包括固定在顶板顶部的换热翅片。本实用新型通过换热翅片外依次设置的风冷和液冷组件能实现对芯片的绝佳散热效果，最大程度上保证多核心、易高温的CPU的正常运行，确保用户的数据乃至经济具不受损。