本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括固定框，还包括：安装于所述固定框的内部，用于进行散热的水冷散热部位；安装于所述固定框的上部，用于进行散热的风冷散热部位；以及安装于所述固定框的内部，用于固定芯片的固定结构，将风冷散热与水冷散热相结合组成多重散热结构，提高计算机芯片的散热能力，使得计算机的运算能力得以提高，避免计算机发生死机黑屏等现象。