一种计算机芯片用的多重散热结构，包括机箱，机箱一侧开设有散热孔，机箱位于散热孔底侧开设有硬盘接口，散热孔上插接有固定棒，固定棒远离机箱一侧固定连接有散热箱，散热箱内设置有冷却框，散热箱底侧设置有干燥管，干燥管底侧设置有通风套，通过风扇抽取机箱内部气流，形成循环转动，通过散热片、冷却箱及干燥管对机箱内的气流进行除杂除湿，同时散热箱与机箱之间可拆卸连接且密封，同时通风套与硬盘接口拆卸密封，解决了现阶段用于计算机芯片的散热方式散热效果不好，影响寿命的问题，同时通过多重散热方式，提升了散热效率；且拆卸比较方便，不需要拆卸机箱及能够对散热箱内部进行清理，极大提升了散热效率。