一种计算机芯片的多重散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，涉及计算机技术领域，本实用新型包括滑轨，所述滑轨一侧固定在机箱顶部内壁上，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块一侧固定连接有连接板，所述连接板一端固定连接有第一圆管，所述第一圆管一端固定连接有底座，所述底座一侧中心固定连接有一矩形杆，所述第一圆管另一端固定连接有第一喇叭管，所述第一圆管、第一喇叭管周侧开设有两相对设置的贯穿侧壁的第一滑槽，所述第一喇叭管远离第一圆管的一端直径较小且固定连接有第一隔板，所述第一隔板一侧中心开设有贯穿第一隔板的第一连接孔；本实用新型通过将风扇与机箱滑动连接，采用卡接的安装方式，对风扇清灰时，便于安装和拆卸。

基本信息

专利标题：

一种计算机芯片的多重散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021764218.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN213904264U

授权日：

2021-08-06

发明人：

郑矗武晓涵

申请人：

郑矗

申请人地址：

河南省濮阳市胜利路135号濮阳市中医医院5号楼401室

代理机构：

滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

蒋静

优先权：

CN202021764218.1

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20