本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括底板，底板的上端面设置有铝圈，底板的上方中央设置有芯片，芯片与铝圈之间设置有散热隔板；底板的下方设置有冷凝水箱，冷凝水箱的一端连通有出水管，出水管上穿底板至散热隔板的上方连接有冷凝管，冷凝管盘旋在散热隔板的上方，冷凝管靠近芯片的一侧贯穿底板的下方连接有冷凝器，冷凝器的一端连通有循环管，循环管的一端与冷凝水箱。并且在冷凝水箱的水通过出水管进入冷凝管，而冷凝管在散热隔板的端面从外向内依次等间距的盘绕，进而起到对芯片散热的效果，当水循环后进入下方的冷凝器进行冷凝，冷凝后再通过循环管冷凝水箱，因此进行循环，对芯片进行散热，进而起到了双重的散热的作用。