一种半导体用匀胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体用匀胶机，包括外壳，还包括吸附机构，所述吸附机构具体由柔性块、接触块、球形块、气道、电机、传动块、负压机和密封轴承组成，所述外壳内壁安装有密封轴承，所述密封轴承表面安装有气道，所述气道表面固定连接有柔性块，所述柔性块表面固定连接有接触块，所述柔性块内壁填充有球形块，所述外壳内壁安装有电机，所述电机动力输出端安装有传动块，所述外壳内壁安装有负压机，整个装置使用条件较低，并且有很好的吸附能力，有效的防止了在转动过程中半导体脱离装置表面而对半导体以及机器造成的损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用匀胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121983796.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-23
授权号 ：
CN216173794U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈增力颜玮王斌王广军李晓星
申请人 ：
海珀（滁州）材料科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市镇江路5号
代理机构 ：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴朝
优先权 ：
CN202121983796.9
主分类号 ：
B05C11/08
IPC分类号 ：
B05C11/08 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置；涂层厚度的控制
B05C11/08
通过操纵工件，如倾斜涂敷液体或其他流体
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
