能安装在基板上的电磁波导
授权
摘要
本实用新型涉及能安装在基板上的电磁波导。该电磁波导包括在电介质的上表面、下表面和侧表面上的导电材料。导电激励构件电联接到电介质的上表面上的导电材料，并在电介质的第一端面处或在电介质的第一端面附近延伸到电介质的下表面。导电激励构件包括主机接口凸缘，该主机接口凸缘与电介质的下表面上的导电材料分隔并电绝缘。电介质的下表面上的导电材料可以是接地层，并且波导可以是能表面安装的部件。
基本信息
专利标题 ：
能安装在基板上的电磁波导
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122053202.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-27
授权号 ：
CN216436097U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
J·伯迪克P·纳多
申请人 ：
楼氏卡泽诺维亚公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
张志华
优先权 ：
CN202122053202.0
主分类号 ：
H01P3/18
IPC分类号 ：
H01P3/18
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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