用于隐形切割机的晶片形变优化装置及隐形切割机
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摘要
本实用新型提供一种用于隐形切割机的晶片形变优化装置及隐形切割机，所述晶片形变优化装置包括辅助测距元件，用于固定在隐形切割机的移动载台的上表面，且所述辅助测距元件位于待加工晶片的一侧；测距部件，位于所述辅助测距元件的上方，用于检测其与所述辅助测距元件之间的第一距离，以及用于检测其与待加工晶片之间的第二距离；镭射深度调整单元，其与所述测距部件电连接，用于基于所述第一距离与第二距离之差调整激光焦深。在隐形切割机对晶片的加工过程中，该晶片形变优化装置解决了不同晶片厚度差异导致的其形变幅度大小不一致的问题。
基本信息
专利标题 ：
用于隐形切割机的晶片形变优化装置及隐形切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122251018.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216266914U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李瑞评杨良张佳浩曾柏翔
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳燕敏
优先权 ：
CN202122251018.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00 G01S15/08 G01S17/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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