本实用新型公开了一种电子元件吸抓取料机构，涉及半导体晶振技术领域，包括抓料座和抓料气缸，抓料座的底部一侧自上而下分别安装有承力板和抓料滑轨，抓料滑轨的外部通过抓料滑座连接有压板，承力板和压板之间共同通过第一复位弹簧形成固定连接结构，吸料座的上端安装有限位管，吸料座和限位管的内部共同贯穿有外管，外管的底部和顶部分别连接有吸取头和压柱，限位管和压柱之间共同通过第二复位弹簧形成固定连接结构，本结构通过下压吸取的方式来完成取料，不仅安全可靠，不会对电子元件造成损坏，保障了产品的完整性，而且全程自动化操作，更加的省时省力，保障了电子元件抓取的精准性，进而提高了加工效率。