一种研磨垫清洗模组、装置、洁净台及半导体加工设备
授权
摘要
本实用新型属于微电子技术领域，公开了一种研磨垫清洗模组、装置、洁净台及半导体加工设备；核心部件采用喷头阵列、喷头支架和管路单元，采用独立设置的第一喷头和第二喷头，分别对研磨垫实施不同角度的高压冲洗，基于改善了的冲洗角度和残留物排出通道，使得残留物的清洗效果得到改善，进而有利于半导体制程良率的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨垫清洗模组、装置、洁净台及半导体加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122285713.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216707140U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
胡宗福龚昌鸿李先涛陈建勋张瑜
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
王江富
优先权 ：
CN202122285713.5
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017 B24B37/20 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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