一种LED用高密度BT基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED用高密度BT基板，包括胚板，所述胚板上设有若干基板单元，其特征在于：所述基板单元的一侧设有引脚且所述基板单元的另一侧设有焊盘区，所述焊盘区上设有通孔，该通孔中设有导电铜柱，所述焊盘区镀有银层，该银层通过导电铜柱与引脚电连通。本申请在焊盘区镀有银层，通过导电铜柱使银层与线路层电连通，银层不仅导电性更好而且提高了锡膏的扩散性，因而芯片在电路板上焊接更加平整，提高了焊接品质及保证出光角度的平整一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种LED用高密度BT基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122340724.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216311826U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
麦家通戴轲
申请人 ：
安晟技术（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼2楼
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐飚
优先权 ：
CN202122340724.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
