一种HOLE PAD型高密度MINI LED基板
授权
摘要
本实用新型提供一种HOLE PAD型高密度MINI LED基板，涉及LED基板技术领域，包括安装板，所述安装板的顶面开设有安装槽，所述安装槽内均匀开设有盲孔，所述盲孔内设有焊盘，所述安装板的内部固定有垫盘，且焊盘的底面与垫盘固定连接，所述焊盘采用铜电镀打磨而成。在传统HDI电路板制作工艺基础上,提出全新HOLE PAD方案,即以填平的激光盲孔加以整平后作为倒装晶片的焊接垫盘,取消现有工艺的表层铜焊盘,以及阻焊覆盖层，使得超小尺寸焊盘的制作能轻松实现，而无需十分昂贵的高精度曝光设备，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种HOLE PAD型高密度MINI LED基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122789108.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216354284U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
龙亚山陈志宇乔鹏程
申请人 ：
广东通元精密电路有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠州大亚湾西区石化大道西22号
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202122789108.1
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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