一种HOLE PAD型高密度MINI LED基板
授权
摘要
本实用新型提供一种HOLE PAD型高密度MINI LED基板,涉及LED基板技术领域,包括安装板,所述安装板的顶面开设有安装槽,所述安装槽内均匀开设有盲孔,所述盲孔内设有焊盘,所述安装板的内部固定有垫盘,且焊盘的底面与垫盘固定连接,所述焊盘采用铜电镀打磨而成。在传统HDI电路板制作工艺基础上,提出全新HOLE PAD方案,即以填平的激光盲孔加以整平后作为倒装晶片的焊接垫盘,取消现有工艺的表层铜焊盘,以及阻焊覆盖层,使得超小尺寸焊盘的制作能轻松实现,而无需十分昂贵的高精度曝光设备,降低了生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种HOLE PAD型高密度MINI LED基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122789108.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216354284U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
龙亚山陈志宇乔鹏程
申请人 :
广东通元精密电路有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠州大亚湾西区石化大道西22号
代理机构 :
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 :
寇闯
优先权 :
CN202122789108.1
主分类号 :
H01L33/62
IPC分类号 :
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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