晶圆封装装置
授权
摘要
本申请涉及晶圆封装装置，包括搬运部以及按工序依次设置的工件供给收纳部、树脂供给部与多角度调节塑封压机；工件供给收纳部上设置有两个以上的供给位；树脂供给部设置在工件供给收纳部的旁侧，树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件上撒料；多角度调节塑封压机上设置有两个以上的驱动部，能够在纵向多角度调节工件；搬运部的下部具有导轨，上部设置有抓取部，能够将工件供给收纳部、树脂供给部上的工件运送至后一道工序。能够实现切割好的晶圆整体粘贴在板载上直接进行封装，生产效率高，还能有效避免了封装前引线键合，一次完成整体封装后，再经过后续工艺处理切割成单个芯片。
基本信息
专利标题 ：
晶圆封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122507155.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216213278U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
朱庆辉
申请人 ：
芯笙半导体科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区久远路155号
代理机构 ：
北京市鼎立东审知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈佳妹
优先权 ：
CN202122507155.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
