一种连续式磁控溅射装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种连续式磁控溅射装置，包括物料，还包括真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室，所述真空腔室、磁控溅射腔室、调节腔室和冷却腔室依次排布，所述真空腔室与所述调节腔室连通；本实用新型中，保证磁控溅射腔室在与其他腔室连通后，依然是真空的状态，可以连续的对下一批次待加工物料进行加工，保证了连续加工的效率，大幅度的缩短了等待时间，更便于连续式的加工，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种连续式磁控溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122529316.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216639632U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
张松林张斌
申请人 ：
成都超迈光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区车城西二路288号派瑞国际4栋8楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122529316.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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