一种连续式磁控溅射装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种连续式磁控溅射装置，包括外壳体，外壳体的底部设有抽真空管，外壳体的顶部设有导电板，导电板的顶端设有接线柱，接线柱的具有射频发生器，射频发生器与导电板电性连接，导电板的底部设有若干间隔排列的磁极端，磁极端的底部设有靶材板，靶材板侧面两端均设有挡板，挡板与外壳体通过螺栓固定连接，靶材板的底部设有翻转固定装置，翻转固定装置由压钳和电动机构成，压钳具有两组，分别设置于外壳体内侧面的两端，压钳的一侧设有转动轴，压钳与外壳体通过转动轴活动连接，具有能够自动进行基板翻面，实现基板双面的连续溅射作业，提高工作效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种连续式磁控溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920960188.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210151214U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
刘冬李曼杨延远孟红军侯红明韩照亮
申请人 ：
山东天厚新材料科技有限公司
申请人地址 ：
山东省菏泽市开发区黄河东路三里河社区南三里河工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920960188.2
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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