一种用于引线框架的智能加工系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于引线框架的智能加工系统，涉及引线框架加工设备技术领域，包括基台，所述基台的表面两侧对称设置有支撑柱，所述支撑柱的上端设置有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩杆一端贯穿支撑板固定连接有夹持机构，所述基台的表面设置有收集槽，所述收集槽的下端一侧外壁上设置有排液口，所述收集槽的上端设置有围板，所述基台的底部设置有溶液箱，所述基台的表面两侧对称设置有两组喷淋机构。缩短了蚀刻工序所需的时间，提高了蚀刻效率，并且保证了引线框架两面的蚀刻速率一致性，从而提高了引线框架的生产加工效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于引线框架的智能加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122576638.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216213282U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张轩
申请人 ：
泰州友润电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申龙华
优先权 ：
CN202122576638.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495 C23F1/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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