一种二次蚀刻双面电路板结构
授权
摘要
本实用新型涉及双面电路板技术领域，公开了一种二次蚀刻双面电路板结构，包括主箱体和设置在主箱体下端的底座，主箱体的内部设置有移动机构，移动机构的上方设置有二次蚀刻机构，当需要对电路板进行蚀刻侵泡时，将电路板放置在支撑板的上端，此时第一伸缩杆进行伸缩带动环形块沿着第一凹槽进行移动，直至将环形块完全浸入蚀刻液中，此时第二伸缩杆进行移动，推动滑块沿着第二凹槽进行移动，使得滑块可以推动电路板进行移动，且因软块的存在，滑块不会对电路板造成损伤，此时蚀刻液可对电路板进行全方位的浸泡。
基本信息
专利标题 ：
一种二次蚀刻双面电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122645526.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216217725U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
吴柯平徐飞王立强牛广雷赵成勇雷兵黄庆先周代林赵年青
申请人 ：
江苏中信华电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺旺二路东、235省道南、旺旺五路西
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭豆
优先权 ：
CN202122645526.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
