一种SMD电子元件加热测试机构
授权
摘要
本实用新型涉及SMD电子元件加热测试技术领域，尤其涉及一种SMD电子元件加热测试机构，包括底板，所述底板顶部的左侧固定连接有安装架，所述底板顶部的右侧固定连接有堆叠发料换管机构，所述安装架顶部的右侧固定连接有进料输送机构，所述进料输送机构的输出端与堆叠发料换管机构的输出端连接，所述安装架顶部的中部固定连接有加热机构。本实用新型电子元件放置在堆叠发料换管机构内，经过进料输送机构的定位及校正，通过加热机构采用转盘式将电子元件加热到设定温度，通过取料分料机构将加热后的电子元件移送至热测机构上，热测机构可对加热的电子元件进行性能测试，并通过NG收料机构将不良品筛除，进而保证了电子产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD电子元件加热测试机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122756710.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216209583U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周勇
申请人 ：
广州加杰精密机械有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区隧达街18号501房
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
胡留华
优先权 ：
CN202122756710.5
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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