一种用于真空镀膜的盛放装置
授权
摘要
本实用新型属于真空镀膜技术领域，尤其涉及一种用于真空镀膜的盛放装置，包括：坩埚其设置有容纳槽，所述容纳槽的深度为16毫米；垫环其设于所述容纳槽中，所述垫环的厚度为8毫米；其中，当镀膜材料放在所述垫环上时，所述垫环厚度与镀膜材料厚度之和等于所述容纳槽深度。本盛放装置结构简单，设计合理，通过在坩埚的容纳槽中设置有垫环，并将原本镀膜材料从16毫米改为8毫米，这样，能在不击穿镀膜材料的前提下，既节省了镀膜材料，也能保证产品的镀膜效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于真空镀膜的盛放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122812162.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216404521U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
严东冉光普龙云琛谢宗绪
申请人 ：
贵州铜仁旭晶光电科技有限公司
申请人地址 ：
贵州省铜仁市高新技术产业开发区电商园二期
代理机构 ：
东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张泳聪
优先权 ：
CN202122812162.3
主分类号 ：
C23C14/30
IPC分类号 ：
C23C14/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/28
波能法或粒子辐射法
C23C14/30
电子轰击法
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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