一种半导体激光器系统
授权
摘要
一种半导体激光器系统，包括：若干个发光封装单元，所述发光封装单元包括：管座；位于所述管座一侧的封帽，所述封帽和所述管座围成闭合腔体，所述封帽包括出光区；半导体激光器芯片，所述半导体激光器芯片位于所述闭合腔体中；若干个准直单元；若干个成像结构，所述成像结构分别位于所述出光区和所述准直单元之间，所述成像结构适于将所述半导体激光器芯片的出光面处的光斑成像在所述成像结构与所述准直单元之间。所述半导体激光器系统同时兼顾半导体激光器系统的可靠性较高、输出功率高和光束质量高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122837717.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216251614U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
朱晓鹏陈武辉吴海涛孟亮赵志英
申请人 ：
北京大族天成半导体技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院17号楼6层
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜
优先权 ：
CN202122837717.X
主分类号 ：
H01S5/02212
IPC分类号 ：
H01S5/02212 H01S5/02253 H01S5/02326 H01S5/024
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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