本实用新型公开了一种3D‑SiP芯片测试向量压缩装置，包括向量压缩装置和显示屏，还包括固片机构和收存机构，所述固片机构由电路板、凹槽、接触片、螺孔A、压板、螺孔B和压紧螺栓构成，所述向量压缩装置的一侧伸出有电路板，在显示屏下方向量压缩装置的外侧壁处设置有固片机构，向量待压缩芯片可以放入电路板的凹槽内，并使得芯片的引脚与凹槽内的接触片进行对应接触，此时将压板压盖在电路板的表面，使用压紧螺栓从压板的螺孔B处旋入电路板的螺孔A处进行旋接固定，从而压紧芯片，此时芯片可以通过电路板处的接触片与向量压缩装置的控制板进行连接从而方便的进行向量压缩操作。