一种断裂硅芯的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种断裂硅芯的连接结构，属于多晶硅制造技术领域，所述连接结构包括依次连接的第一断裂硅芯(1)、中间连接硅芯(2)和第二断裂硅芯(3)，所述第一断裂硅芯(1)的一端设有第一凹槽(11)，所述第二断裂硅芯(3)的一端设有第二凹槽(31)；所述中间连接硅芯(2)包括连接主体(21)以及从所述连接主体(21)的两端延伸出的连接部(22)，所述连接部(22)的宽度大于所述连接主体(21)的宽度，所述第一凹槽(11)和第二凹槽(31)均为与所述连接部(22)适配的结构。本实用新型可以将多晶硅生产过程中的断裂硅芯进行稳固连接，极大地减少了硅芯的浪费，提升还原炉的生产产量，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种断裂硅芯的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122984539.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216737603U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
成世杰曹玲玲柴玉荣郭梅珍鲍守珍
申请人 ：
亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
申请人地址 ：
青海省西宁市经济技术开发区金硅路1号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN202122984539.3
主分类号 ：
C01B33/035
IPC分类号 ：
C01B33/035
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下，或在存在热硅棒情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
