一种多功能的半导体晶圆表面测量平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能的半导体晶圆表面测量平台,包括底座和测试台,所述测试台的表面设有支撑圆柱,所述底座的表面设有固定杆,所述固定杆的顶端上设有转动环,所述转动环上设有连接块,所述连接块的外表面设有第二夹块,所述连接块的内部设有固定柱和扭簧,所述扭簧的另一端设有挡板,所述固定柱的外侧设有转动柱,所述转动柱的一端设有第一夹块,所述第一夹块的另一端设有稳固块,所述稳固块上设有滑动杆;晶圆位于第一夹块与第二夹块之间,晶圆被限位,将第一夹块与第二夹块翻转,晶圆随之翻转,便于将晶圆翻转过来,增加了晶圆翻转的功能,便于检测晶圆的另一表面。
基本信息
专利标题 :
一种多功能的半导体晶圆表面测量平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122989557.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-01
授权号 :
CN216563019U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
王燕平秦志强刘锋
申请人 :
津上智造智能科技江苏有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区净慧东道66号4号楼1楼101室
代理机构 :
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋春荣
优先权 :
CN202122989557.0
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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