表面安装型半导体元件
发明专利申请公布后的驳回
摘要
表面安装型半导体元件。本发明的课题是提供一种使用引线框的表面安装型半导体元件，对于从对引线框进行树脂嵌件成型加工而形成的封装突出的引线框，在从封装突出的部分处进行成形加工，在此过程中，能够抑制由于成形时的荷重而使封装受到的应力。本发明的解决手段为：从封装(11)的侧面向侧方突出的一对引线(5、7)沿着封装(11)的侧面大致垂直折弯，在该折弯位置处的引线(5、7)的中央部局部设置不贯通引线(5、7)的凹部(10)，通过减小引线(5、7)的折弯部的断面积，可使引线(5、7)容易以较小的折弯荷重折弯。由此，实现不破坏散热性、能够抑制断线的耐湿性良好的表面安装型半导体元件。
基本信息
专利标题 ：
表面安装型半导体元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812085A
申请号 ：
CN200610000545.8
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上川俊美大场勇人宫村真一
申请人 ：
斯坦雷电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN200610000545.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的驳回
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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