耳机及其排气结构
授权
摘要
本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机及其排气结构，排气结构包括一外壳以及一扬声器模块。外壳为中空结构且其内部形成有一空腔。外壳上还具有一出音孔，出音孔连通至空腔。扬声器模块设于空腔内且其侧面与外壳的内壁密封。扬声器模块具有一振膜，振膜外露于空腔且对应至出音孔，其表面上设有透气结构，扬声器模块内设有贯通结构，透气结构连通至贯通结构。该排气结构通过在振膜设置透气结构，气压从振膜的透气结构进入贯通结构，最后从贯通结构排除至外壳，从而该排气结构，无需在生产时在外壳上开口，简化了生产工艺，节省了生产成本，且消除了漏气现象，音频输出质量更高。
基本信息
专利标题 ：
耳机及其排气结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993923.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216649946U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
何越
申请人 ：
深圳市原泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道龙井社区龙井二路1号东江豪苑22C1
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
严广华
优先权 ：
CN202122993923.X
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R7/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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