一种防静电多层HDI高密度线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防静电多层HDI高密度线路板，其技术方案是：包括电路板，电路板上固定设置有覆铜，覆铜边缘设有防护边框，防护边框与覆铜形状匹配，防护边框与电路板固定连接，防护边框内壁固定连接有定位框，定位框顶部设有压板，压板与覆铜形状匹配，防护边框内壁开设有方槽，方槽内壁开设有通孔，通孔连通方槽与防护边框外壁，防护边框侧壁设有限位组件，压板通过限位组件与防护边框连接，一种防静电多层HDI高密度线路板有益效果是：通过在电路板上设置与覆铜形状匹配的防护边框，并在防护边框内安装压板，可将覆铜包裹，避免覆铜裸露在潮湿环境中，进而可大大减少GND覆铜的锈蚀，提高了使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种防静电多层HDI高密度线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123043177.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216673390U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
洪晨
申请人 ：
昆山市千灯机电线路板厂
申请人地址 ：
江苏省苏州市千灯镇南湾路8号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵娟
优先权 ：
CN202123043177.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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