一种集成电路板的耐温性能测试设备
授权
摘要
本实用新型涉及电路板检测设备技术领域，且公开了一种集成电路板的耐温性能测试设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有固定柱，所述底座的顶部滑动连接有滑动柱，所述滑动柱和固定柱的顶部均固定安装有呈相对设置的气动夹爪，所述底座的顶部固定安装有转动座，所述转动座的内部转动连接有连接架所述转动座的外侧螺纹连接有延伸至转动座内部且与连接架接触的锁销，所述连接架的外侧滑动连接有连接套，所述连接套的前侧固定安装有加热枪和温度传感器，所述底座的顶部吸附有数量为两个的通断检测组件。该集成电路板的耐温性能测试设备，具备了可准确的知晓温度提升至多少时电路板出现问题的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板的耐温性能测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123089441.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216526166U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张蓓
申请人 ：
湖北北纬高新技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区徐东路7号凯旋门广场A单元12层A-12-E室
代理机构 ：
武汉领君知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程欣
优先权 ：
CN202123089441.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R31/54
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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