一种集成电路的耐温性测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路的耐温性测试装置,属于集成电路技术领域,包括底板,所述底板的顶部安装有支撑柱、测试组件和传动带,所述支撑柱的顶部固定安装有轨道板,所述测试组件上设有定位台,所述定位台的顶部安装有两个竖板,两个竖板之间固定安装有多个水平设置的横轴,两个竖板转动安装有驱动杆,驱动杆位于横轴的下方,横轴上滑动套设有两个夹持板,夹持板与驱动杆螺纹连接,所述轨道板上滑动安装有竖直设置的驱动板,驱动板的一侧滑动安装有竖直设置的升降杆;本实用新型实现对集成电路的电动化固定,夹持稳定,方便测试的进行,实现流水线式测试,提高测试效率,极大的节省人工。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路的耐温性测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020277640.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-09
授权号 :
CN212459944U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
陈慧肖得运
申请人 :
陈慧
申请人地址 :
广西壮族自治区柳州市柳南区龙屯路二区14栋1单元502室
代理机构 :
成都鱼爪智云知识产权代理有限公司
代理人 :
代述波
优先权 :
CN202020277640.8
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04 G01N25/00 B25B11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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